Guida alle Paste Termiche 2026: cosa funziona davvero (e cosa evitare)

Dopo mesi di test e analisi, ecco cosa ho imparato: i dati di conduttività termica dichiarati sulla confezione valgono carta straccia. Contano solo i test di laboratorio indipendenti. Ecco una guida pratica per orientarsi nel 2026.

🔬 I dati che contano davvero

Secondo i test di Igor’s Lab, le migliori paste si attestano su valori di conduttività reale intorno a 6 W/m·K, lontanissimi dai 15+ W/m·K dichiarati da molti produttori. La differenza tra una buona e una ottima pasta, su CPU con heatspreader, è spesso inferiore a 1°C. Su GPU (Direct Die), invece, la scelta della pasta fa una differenza sostanziale. La vera discriminante è la resistenza al pump-out, il fenomeno che espelle la pasta dallo spazio tra chip e dissipatore dopo cicli termici ripetuti, comune nelle schede video e nei laptop.

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Prime notizie ufficiose sulla AMD HD 4870…

3DMark 2006

A quanto pare il settore grafico di AMD si è dato da fare, creando il nuovo processore grafico RV770 denominato HD 4870, e su internet iniziano ad apparire i primi benchmark con risultati a dir poco strabilianti…

Sembrerebbe proprio che il nuovo processore grafico di AMD darà del filo da torcere all’ultimissima soluzione NVIDIA 9800 GX2!!!

Di seguito, i grafici dei benchmark effettuati con 3DMark 2006 e con Crysis sulle schede video NVIDIA 9800 GX2 e AMD HD 4870:

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